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最新消息| 聯想公布“節能減排”進展:低溫錫膏工藝是大勢所趨,愿意免費開放... | 2023-03-14 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://stock.hexun.com/2023-03-08/207911778.html" 新浪科技訊3月8日上午消息，近日，聯想集團在全球范圍內最大的PC研發和制造基地——聯寶科技，向外界展示了節能減排進展，并公布了低溫錫膏創新科技。聯想集團副總裁、電腦和智能設備首席質量官王會文表示，采用低溫錫膏工藝將是電子產品制造業的大勢所趨，聯想愿意將這項技術免費開放給所有廠商，共同推動行業的綠色可持續發展。聯想方面介紹，對于電子元件而言，無論是芯片還是電容電阻，都需要依靠錫膏在電路板上形成焊點并緊密連接，從而讓每個部件發揮出作用。在相當長一段時間里，含鉛的中高溫焊錫占據了絕對主流地位，錫63%、鉛37%的占比早已成為業界廣泛使用的標準。但是傳統以錫鉛為主要成分的焊料合金，在焊接過程中最高溫度可達250℃，不僅會有大量的能耗，而且會揮發大量的有害物質，對人體和環境都會帶來相當大的危害。在節能減排的趨勢下，低溫錫膏作為解決電子產品焊接“高熱量高能耗高排放”的有效方案，被大眾寄予了厚望。根據聯想的消費者調研，用戶在勾選影響產品選擇的眾多因素時，選擇綠色低碳的占到了20%，在所有因素中排名第二。據悉，相較于高溫錫膏，低溫錫膏焊接溫度最高僅為180℃左右，焊接峰值溫度降低了60℃—70℃。這意味著在焊接過程中，可以降低產品制造環節約35%的能耗，從而進一步降低二氧化碳的排放量。此外，低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分，完全符合歐盟RoHS標準，更加有利于環境友好。因此，聯寶科技自建了七十多間不同功能的開發實驗室，使用了低溫錫膏焊接技術的芯片切片，會放置在幾十萬倍顯微鏡下，觀看芯片元素結構細微形態變化，保證焊接質量萬無一失。聯想表示，將共同推動行業的綠色可持續發展，帶動更多制造企業實現低碳化轉型。海量資訊、精準解讀，盡在新浪財經APP責任編輯：韋子蓉 關鍵字標籤：電子加工技術 |
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