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最新消息| 三星電子公布AI時代晶圓代工發展愿景 | 2023-07-18 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://www.asmag.com.cn/news/202306/112164.html" 三星晶圓代工通過新增生產線，實現其在投資和建設產能方面的承諾。 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（SamsungFoundryForum,SFF）上宣布其最新的代工技術創新和業務戰略。 本次論壇將以突破界限的創新（InnovationBeyondBoundaries）為主題，自今日起至第四季度分別在美國、韓國等地舉辦，并在中國舉行線上會議，旨在深入討論在人工智能時代，三星晶圓代工如何通過半導體技術創新滿足客戶需求這一使命。 三星晶圓代工一直致力于推動技術進步，以有效滿足客戶需求。我們相信，我們基于GAA的先進制程技術，將為客戶在人工智能應用方面的需求提供強大支持。三星電子總裁兼晶圓代工業務負責人SiyoungChoi博士說，確保客戶創新的成功，是我們晶圓代工服務最核心的價值。 作為鞏固其在提升晶圓代工服務競爭力方面的業務戰略之一部分，三星晶圓代工今日宣布： ·擴展2nm工藝的應用； ·擴大全球晶圓代工產能； ·為下一代封裝技術組建新的MDI（Multi-DieIntegration,多芯片集成）聯盟； ·與SAFE?（SamsungAdvancedFoundryEcosystem,三星先進晶圓代工生態系統）合作伙伴一同持續努力，擴大晶圓代工生態系統。 通過擴展的2nm應用和特殊工藝推動行業發展 三星電子公布了其2nm工藝量產的詳細計劃以及性能水平。 三星電子將于2025年實現應用在移動領域2nm工藝的量產，于2026和2027分別擴展到HPC及汽車電子。三星2nm工藝（SF2）較3nm工藝（SF3）性能提高了12%，功效提高25%，面積減少5%。自2025年起，三星將為消費、數據中心和汽車應用提供8英寸GaN功率半導體代工服務。 為了確保6G的技術先進性，5nmRF（射頻）也正開發中，預計2025年上半年開發完成。相較此前的14nm工藝，5nmRF工藝功效提高40%，面積減少50%。目前量產中的8nm和14nmRF，將擴展到移動、汽車等應用領域。 以擴充產能滿足客戶需求穩定供應鏈 在Shell-First運營戰略下，為更好響應客戶需求，三星晶圓代工通過新增生產線，實現其在投資和建設產能方面的承諾。三星計劃，到2027年，產能較2021年擴大7.3倍。 全球產能提升方面，三星計劃于韓國量產應用于移動領域的晶圓代工產品，并更 關鍵字標籤：電子加工技術 |
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